LPMS – Low Pressure Molding System (Sistema de Moldagem à Baixa Pressão)
O processo de encapsulamento por injeção à baixa pressão é utilizado para encapsular sensores, conectores, circuitos eletrônicos e diversos outros dispositivos sensíveis que necessitem de sobreinjeção, oferecendo proteção contra poeira, umidade, vibração e variação de temperatura. O processo é realizado através de equipamentos desenvolvidos exclusivamente para o processo de injeção à baixa pressão, onde material fundido é injetado na cavidade de um molde para cobrir o produto a ser protegido.
As resinas termoplásticas utilizadas nesse processo são materiais à base de poliamidas desenvolvidas especialmente para este tipo de aplicação. Essas resinas possuem alta adesão, baixa viscosidade, diferentes durezas, resistência a diferentes agentes químicos, entre outras características.
As maiores vantagens da injeção à baixa pressão:
- Aplicação em uma única etapa de processo, o que permite obter melhores resultados em produtividade, repetibilidade, qualidade e redução de custos;
- Matéria-prima pode ser 100% reaproveitada, evitando assim desperdícios;
Maiores benefícios da injeção à baixa pressão:
- Componentes eletrônicos frágeis não são danificados no processo de injeção;
- Após a injeção, a resina polimeriza em aproximadamente 30 segundos, dependendo da espessura da camada aplicada;
- Ótima adesão e proporciona excelente acabamento estético;
- chicotes, conectores e circuitos eletrônicos são moldados com sucesso sem danificar componentes ou estressar uma junta de solda frágil;
A Protectronics oferece soluções completas e diversificadas para cada projeto, desde a elaboração do projeto, fabricação de moldes, serviços de encapsulamento à baixa pressão e venda de máquinas e equipamentos.
Trabalhamos com máquinas desenvolvidas e projetadas no Brasil e também no Exterior. Oferecemos soluções sob medida para sua empresa.