Sistema de Moldagem à Baixa Pressão

LPMS – Low Pressure Molding System (Sistema de Moldagem à Baixa Pressão)

O processo de encapsulamento por injeção à baixa pressão é utilizado para encapsular sensores, conectores, circuitos eletrônicos e diversos outros dispositivos sensíveis que necessitem de sobreinjeção, oferecendo proteção contra poeira, umidade, vibração e variação de temperatura. O processo é realizado através de equipamentos desenvolvidos exclusivamente para o processo de injeção à baixa pressão, onde material fundido é injetado na cavidade de um molde para cobrir o produto a ser protegido.

As resinas termoplásticas utilizadas nesse processo são materiais à base de poliamidas desenvolvidas especialmente para este tipo de aplicação. Essas resinas possuem alta adesão, baixa viscosidade, diferentes durezas, resistência a diferentes agentes químicos, entre outras características.

As maiores vantagens da injeção à baixa pressão:
  • Aplicação em uma única etapa de processo, o que permite obter melhores resultados em produtividade, repetibilidade, qualidade e redução de custos;
  • Matéria-prima pode ser 100% reaproveitada, evitando assim desperdícios;
Maiores benefícios da injeção à baixa pressão:
  • Componentes eletrônicos frágeis não são danificados no processo de injeção;
  • Após a injeção, a resina polimeriza em aproximadamente 30 segundos, dependendo da espessura da camada aplicada;
  • Ótima adesão e proporciona excelente acabamento estético;
  • chicotes, conectores e circuitos eletrônicos são moldados com sucesso sem danificar componentes ou estressar uma junta de solda frágil;

A Protectronics oferece solução completa para este processo: Suporte no design e desenvolvimento do seu produto, Desenvolvimento e fabricação de moldes, Equipamentos de injeção, Resinas e Prestação de serviços. Somos seu parceiro completo para atender às suas necessidades!

THERMELT 181 195 817 858 861 865 866 867 868W 869 2967 8671 PAR 1000 PAR 1001 PAR 1002
Temperatura de Aplicação [°C] 200 -220 210 -230 180 -210 210 -230 190 -210 190 -210 190 -210 220 -230 190 -210 190 -210 200 -230 220 -230 190 -200 160 -190 ~ 190
Início do Ponto de Fusão [°C] 173 202 168 183 160 158 153 180 160 160 163 180 163 146 141
Viscosidade Brookfield [Pa.s] à [°C] 4,0
200
4,0
232
0.6
205
5.5
220
3.4
200
3,0
210
3,0
190
2.5
220
3.5
200
3.5
200
10,0
210
2.5
220
2,0
177
2,0
150
2.5
190
Tensão de Cisalhamento [Mpa] 11,0 17,0 4,0 13,0 3.5 3,0 2,0 6,0 2,5 3,5 6,0 6,0 6,0 2,0 3.2
Tensão de Rotura [%] (Alongamento até a Ruptura) 500 630 100 637 300 500 500 500 200 500 600 500 210 100 144
Dureza Shore [A] 98 98 82 98 90 80 80 94 90 90 90 94 80 70 75
UL 94 Teste de Flamabilidade V0 V2 V0 V0 V0 V2 V2 V0 V0 V2 n.d. V0 n.d. n.d. n.d.
Características Sistema Potting Tecnologia LPMS
Tempo de Processo 1 a 48 horas 30 a 120 segundos
Densidade da Resina ≥ 1,4 g/cm 3 ≈ 0,97 g/cm 3
Quantidade de Resina O suficiente para cobrir placa + componentes + housing interno O suficiente para cobrir placa + componentes
Matéria-prima Não reciclável Reciclável

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