O Pad Termocondutor, conhecido também como Thermal Pad, foi desenvolvido com a finalidade de eliminar intervalos de ar e melhorar a eficiência de troca de calor.
O Pad condutor térmico é aplicado em processadores, chips em geral, semicondutores de alta potência e outros componentes que necessitem de gerenciamento térmico.
| CÓD. | PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS | PRINCIPAIS APLICAÇÕES |
|---|---|---|
| TG2030 | Fácil aplicação, Retrabalhável, condutividade térmica de 2W/m.K | Componentes Eletrônicos que Necessitem de Transferência de Calor para Dissipadores. |
| TG5050 | Fácil aplicação, Retrabalhável, condutividade térmica de 4W/m.K | Componentes Eletrônicos que Necessitem de Transferência de Calor para Dissipadores. |
| TG6050 | Fácil aplicação, Retrabalhável, condutividade térmica de 6W/m.K | Componentes Eletrônicos que Necessitem de Transferência de Calor para Dissipadores. |
