Gel de Silicone para Encapsulamento

Silicone Gel Para Encapsulamento

O gel de silicone para eletrônica é um polímero de condensação que é obtido mediante reações de polimerização. O silicone gel é muito utilizado para impermeabilização de circuitos que ficarão expostos em ambientes extremamente úmidos. Por ter grande flexibilidade, é possível “abrir” o gel e retrabalhar componentes da placa. Ao retrabalhar, basta “soltar” a resina que ela voltará ao seu estado original, protegendo a placa sem necessidade de reaplicação de resina. Outra grande vantagem é a utilização de voltímetro. Basta espetar o multímetro na parte desejada e medir.

Ao retirar a ponta metálica da resina, ela também retornará ao estado original, sem necessidade de reaplicação da resina. Entre suas principais características se encontram: grande poder de adesão, boa elasticidade, é quimicamente inerte, boa flexibilidade, bom isolante elétrico, repelente a água, vida útil longa em ambientes adversos e permite retrabalho, fundindo-se a resina antiga quando reaplicada.

Na indústria eletrônica é comumente utilizada para placas que necessitam de dissipação de calor, retrabalhos e ficarão expostas à altas temperaturas.

É indicada para proteger produtos contra água, calor, ruídos, vibrações e para ajudar a resfriar placas de circuitos integrados. Mantém suas propriedades estáveis entre -50 a 200°C.

O gel de silicone para eletrônica é um polímero de condensação que é obtido mediante reações de polimerização. Entre suas principais características se encontram: grande flexibilidade, é quimicamente inerte, excelente aderência, bom isolante elétrico, repelente a água, vida útil longa em ambientes adversos e permite retrabalho na placa ou até mesmo teste com multímetro, sem a necessidade de reparação do gel.

O gel permite abertura e utilização de mutímetro, facilitando o retrabalho ou eventuais testes. Após muitas aberturas ou caso parte do gel se danifique, é possível aplicar uma nova camada de gel para reparo

NOME DESCRIÇÃO COR (Após a Cura) VISCOSIDADE (CPS) TEMPO DE OPERAÇÃO (MINUTOS) TACK FREE (MINUTOS) DUREZA (SHORE) CONDUTIVIDADE TÉRMICA (W/m.k) RIGIDEZ DIELETRICA (KV/mm)
8706 Alta resistencia à abrasão Incolor 1100 115 30 65A Penetração 0.24 25/td>
8707 Gel de silicone rígido contendo fósforo Incolor 600 35 50 20A 0.24 22
8708 Auto repara geral Incolor 1200 120 3hr 85A 0.24 25
8230-1 alta cura, Resistencia a Flamabilidade e Termocondutividade Preto / Branco 4500 20 40 35A 0.60 20
8602 Gel optico, alta força de adesão Incolor 1000 30 70 50A 0.24 22
8603 Gel optico, baixa dureza Incolor 5500 25 45 12:00 AM 0.24 22
8230-3 Adesivo Flexivel retrabalhavel, Condução de calor, Anti-Chama Cinza 3000 40 70 35 A Penetração 1.5 20
350 Gel Termocondutivo Incolor ___ ___ ___ 2:00 AM 3.5 15
320 Cura Profunda Preto Pasta 40 90 35A 0.40 18
322 Adesivo de Silicone estrutural de Cura Rapida A- Preto B- Amarelo claro Pasta 5 20 35A 0.40 18
100 series Aplicado como pad termocondutivo Cinza / Branco / Vermelho ___ ___ ___ 10~70 shore 00 3.5 12
8710-2 Ótima adesão, retrabalhável, indicado para módulos automotivos, sensores no geral que necessitem de boa impermeabilização Incolor 350 45 4h ___ ___ 25
8715 Ótima adesão, retrabalhável, indicado para módulos automotivos, sensores no geral que necessitem de boa impermeabilização Incolor 750 50 - 70 8h ___ ___ 25
8230-15 Ótima adesão, retrabalhável, indicado para circuitos que necessitem de boa adesão, ipermeabilidade e dissipação de calor Cinza 2500 - 3500 40 - 60 4 h 50A 1.54 25
8605 Ótima adesão, retrabalhável, indicado para módulos, ótima impermeabilização de circuitos que ficarão abaixo do solo Azul Transparente 500 60 60 ___ ___ 25

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