Resina Epóxi para Encapsulamento

Resina Epóxi Para Encapsulamento

A resina epóxi para eletrônica é um polímero termo fixo que endurece quando é misturada com um agente catalisador. Esse processo de endurecimento da resina é chamado de Cura. Entre suas principais características se encontram: alto poder de adesão, alta dureza e resistência mecânica, alta resistência contra solventes e agentes químicos em geral. É indicada para proteger produtos contra impactos, vibrações, agentes químicos, umidade e para tornar confidenciais circuitos e componentes eletrônicos. Mantém suas propriedades estáveis entre -40 a 120°C.

CÓD. PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS PRINCIPAIS APLICAÇÕES
ZR102 Ótima Adesão, Baixo Custo, Cores: Preto ou Branco, Alta Resistência Mecânica, Shore D 80 Proteção de Circuitos em Geral, Segredo Industrial.
ZR105 Ótima adesão, condutividade térmica de 0,8w/m.K Proteção de circuitos que necessitem de transferência térmica
ZR112 Ótima Adesão, Certificado UL-V0, Preto, Alta Resistência Mecânica, Shore D 85 Igual ZR102 + Proteção de Circuitos que Necessitem de Retardante Antichamas.
ZR108 Alta resistência a temperatura, boa adesão Bobinas de ignição, transformadores

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