Os adesivos underfill são utilizados em componentes de placas CSP, BGA e UBGA. Sua função é fixar componentes de forma a preencher o espaço vazio entre a placa e o componente. Quando aplicado, o adesivo underfill flui para debaixo do componente e ao ser aquecido se polimeriza, aumentando sua resistência mecânica de forma a fixar o componente, evitando assim vibrações e deslocamento do componente.
O adesivo underfill tem como base na formulação resina epóxi, que é um polímero que oferece alta dureza e resistência mecânica quando curado. É necessário a utilização de forno ou estufa para curar o material, pois sua cura ocorre por volta de 60 graus Célsius.
O adesivo fornece alta resistência mecânica contra falha ou estresse mecânico. A baixa viscosidade do adesivo permite preencher espaços vazios abaixode CSPs, BGAs ou UBGAs.
O adesivo Underfill pode ser retrabalhado caso seja necessário.
| NOME | DESCRIÇÃO | COR | VISCOSIDADE (CPS) | CURA TOTAL (MINUTOS) | DUREZA (SHORE) | RIGIDEZ DIELETRICA (KV/mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SE219 | Retrabalhavel, coloração âmbar, média viscosidade. | Amarelo | 2000 - 5000 | 20min @ 100℃ 8min @ 120℃ 5min @ 150℃ |
87D | 16,5 |
| SE8103 | Baixa viscosidade, rápida fluidez, Retrabalhavel. | Preto | 200 - 800 | 20min @ 120℃ | 72D | 16,8 |
| SE8104 | Livre de halogênio, baixo coeficiente de expansão térmica, fácil de retrabalhar. | Preto | 800 - 2000 | 30min @ 80℃ 15min @ 120℃ |
65D | 16,5 |
| SE8201 | Resistencia a altas temperaturas, alta confiabilidade. | Preto | 500 - 800 | 20 min @ 80℃. 30 min @ 70℃ |
80D | 26,5 |