Adesivo Underfill

Adesivo Underfill

Os adesivos underfill são utilizados em componentes de placas CSP, BGA e UBGA. Sua função é fixar componentes de forma a preencher o espaço vazio entre a placa e o componente. Quando aplicado, o adesivo underfill flui para debaixo do componente e ao ser aquecido se polimeriza, aumentando sua resistência mecânica de forma a fixar o componente, evitando assim vibrações e deslocamento do componente.

O adesivo underfill tem como base na formulação resina epóxi, que é um polímero que oferece alta dureza e resistência mecânica quando curado. É necessário a utilização de forno ou estufa para curar o material, pois sua cura ocorre por volta de 60 graus Célsius.

O adesivo fornece alta resistência mecânica contra falha ou estresse mecânico. A baixa viscosidade do adesivo permite preencher espaços vazios abaixode CSPs, BGAs ou UBGAs.

O adesivo Underfill pode ser retrabalhado caso seja necessário.

CÓD. PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS PRINCIPAIS APLICAÇÕES
SE102 Retrabalhavel, coloração âmbar, média viscosidade. Componentes eletrônicos tipo BGA.
SE8103 Baixa viscosidade, rápida fluidez, Retrabalhavel. Componentes eletrônicos tipo BGA.
SE8104 Livre de halogênio, baixo coeficiente de expansão térmica, fácil de retrabalhar. Componentes eletrônicos tipo BGA.
SE8107 Resistencia a altas temperaturas, alta confiabilidade. Componentes eletrônicos tipo BGA.

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