Adesivos Corner Bond

Adesivos Corner Bond

O adesivo Corner Bond é utilizado para reforço de fixação de componentes ou como complemento de reforço dos adesivos underfill.

O adesivo corner bond é aplicado nos 4 cantos do componente CSP / BGA, proporcionando adesão à placa, evitando problemas ocasionados por vibrações ou deslocamento de componentes.

CÓD. PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS PRINCIPAIS APLICAÇÕES
SE8305 Resistência a altas temperaturas, alta viscosidade. Componentes eletrônicos tipo BGA, conectores, Capacitores
UV3301 Cura por UV (<30 segundos), resistência a impactos, flexível.. Componentes eletrônicos tipo BGA, conectores, Capacitores

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