O adesivo Corner Bond é utilizado para reforço de fixação de componentes ou como complemento de reforço dos adesivos underfill.
O adesivo corner bond é aplicado nos 4 cantos do componente CSP / BGA, proporcionando adesão à placa, evitando problemas ocasionados por vibrações ou deslocamento de componentes.
| NOME | DESCRIÇÃO | COR | VISCOSIDADE (CPS) | TACK FREE (MINUTOS) | DUREZA (SHORE) | TENSÃO DE CISALHAMENTO (Mpa) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SW906 | Adesivo bi componente de cura rápida, alto poder de adesão e excelente resistência à impactos, vibrações e ações do clima. | Verde | 35000 - 100000 | 2,5 min @ 80oC | 65D | AlumÍnio 17.8 Aço 23.6 Cobre 17.8 |
| UV3301 | Resistencia a umidade, resistente à altas temperaturas. | Metal e Plásticos | Azul fluorescente | 30s @ 50 mW/cm2 | 70D | ___ |
