Resina de PU para Encapsulamento

Resina de Poliuretano para Encapsulamento

A resina de poliuretano para eletrônica, também conhecida por Resina PU, é uma exceção aos polímeros de condensação, pois ele é o único que não libera uma molécula de água ou de outra molécula pequena durante a polimerização.

Na indústria eletrônica, o PU é utilizado para encapsulamento de placas eletrônicas que ficarão expostas a variações de temperatura e umidade, como por exemplo, placas de máquinas de lavar, forno micro-ondas, banheiras, geladeiras, entre tantos outros equipamentos e eletrodomésticos.

Entre suas principais características se encontram: Boa rigidez, resistência à poeira, umidade, vibrações, variações de temperatura e ótima performance elétrica de alta frequência. Mantém suas propriedades estáveis entre -40 a 150°C.

CÓD. PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS PRINCIPAIS APLICAÇÕES
PU302 Baixo custo, Transparente Circuitos eletrônicos em geral, linha branca
PU552 Ótima Adesão, Flamabilidade UL-V0, Preto, Dureza Shore A 80 Circuitos em Geral, Indústria Automotiva.
660X Ótima Adesão, Flamabilidade UL-V0, Âmbar, Resistente à Baixas Temperaturas, Shore A 23 Sensores de Temperatura, Linha Branca.
PU6015 Transparente, resistente à baixas temperaturas Sensores de temperaturas, linha branca
ZRU6107 Resistencia a abrasão, transparente Grandes placas eletrônicas, circuitos que necessitem de resistência a abrasão

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