Resina de PU para Encapsulamento

Resina de Poliuretano para Encapsulamento

A resina de poliuretano para eletrônica, também conhecida por Resina PU, é uma exceção aos polímeros de condensação, pois ele é o único que não libera uma molécula de água ou de outra molécula pequena durante a polimerização.

Na indústria eletrônica, o PU é utilizado para encapsulamento de placas eletrônicas que ficarão expostas a variações de temperatura e umidade, como por exemplo, placas de máquinas de lavar, forno micro-ondas, banheiras, geladeiras, entre tantos outros equipamentos e eletrodomésticos.

Entre suas principais características se encontram: Boa rigidez, resistência à poeira, umidade, vibrações, variações de temperatura e ótima performance elétrica de alta frequência. Mantém suas propriedades estáveis entre -40 a 150°C.

NOME DESCRIÇÃO COR< (Após a Cura) VISCOSIDADE (CPS) TEMPO DE OPERAÇÃO (MINUTOS) TACK FREE (MINUTOS/25ºC) DUREZA (SHORE) CONDUTIVIDADE TÉRMICA (W/m.k) RIGIDEZ DIELETRICA (KV/mm)
PU para Encapsulamento 660X Particulas pretas uniformes Preto / Âmbar 850 20 4 80D 0.40 18
6609 selante anti-chamas V-0 Preto 2800 20 40 50A 0.45 18
6601 50 minutos do tempo da fixação primaria Âmbar 400 20 35 65A 0.22 18
6606 Preto, boa resistência, anti-chamas Preto 3000 40 90 85A 0.65 18
6020 Âmbar. boa resistência, anti-chamas Âmbar / Amarelo Claro 200 35 90 30A 0.2 15
6030 Âmbar. boa resistência, anti-chamas Âmbar / Amarelo Claro 500 30-60 ____ 35A 0.2 16
7586 PU, resistência Flamabilidade Preto 400 35 70 40A 0.22 18
6127 (PU552) Preto, boa resistência Preto 1400 14 180 30D 0.55 12

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