Resina de Silicone para Encapsulamento

Resina de Silicone para Encapsulamento

A resina de silicone para eletrônica é um polímero de condensação que é obtido mediante reações de polimerização. Entre suas principais características se encontram: grande estabilidade física, é quimicamente inerte, boa flexibilidade, bom isolante elétrico, repelente a água, ajuda a dissipar o calor, vida útil longa em ambientes adversos, excepcional resistência ao calor e permite retrabalho, fundindo-se a resina antiga quando reaplicada.

Na indústria eletrônica é comumente utilizada para placas que necessitam de dissipação de calor, retrabalhos e ficarão expostas à altas temperaturas.

É indicada para proteger produtos contra água, calor, ruídos, vibrações e para ajudar a resfriar placas de circuitos integrados. Mantém suas propriedades estáveis entre -50 a 200°C.

NOME DESCRIÇÃO COR (Após a Cura) VISCOSIDADE (CPS) TEMPO DE OPERAÇÃO (MINUTOS) TACK FREE (MINUTOS) DUREZA (SHORE) CONDUTIVIDADE TÉRMICA (W/m.k) RIGIDEZ DIELETRICA (KV/mm)
8230 Resistencia flamabilidade V-0. Possui condutividade térmica Cinza 3500 40 90 55A 0.70 18
8300 Boa Adesão Branco 4300 60 70 55A 0.80 20
8125T Translúcida. Possui boa aderência. Incolor 1000 40 70 22A 0.24 20
8130 Silicone Cinza para Encapsulamento Geral Preto / Branco 2800 40 70 35A 0.40 20
ZR340 Silicone Cinza para Encapsulamento Geral. Possui condutividade térmica. Cinza 2500 - 3500 50 180 55A 0,8 W/m.K 25
ZR340T Silicone Incolor para Encapsulamento Geral. Possui condutividade térmica. Incolor 1000 - 1500 30 180 22A ___ 25
ZR500 Silicone Incolor, macio e com ótima aderência para Encapsulamento Geral. Indicada para retrabalhos. Incolor 1900 - 2100 50 120 15A 0.2 18
8135 (Led5205) Silicone preto, macio e com ótima aderência para Encapsulamento Geral. Indicada para retrabalhos Preto 2200 - 3200 40 120 40A ___ 20

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