Resina de Silicone para Encapsulamento

Resina de Silicone para Encapsulamento

A resina de silicone para eletrônica é um polímero de condensação que é obtido mediante reações de polimerização. Entre suas principais características se encontram: grande estabilidade física, é quimicamente inerte, boa flexibilidade, bom isolante elétrico, repelente a água, ajuda a dissipar o calor, vida útil longa em ambientes adversos, excepcional resistência ao calor e permite retrabalho, fundindo-se a resina antiga quando reaplicada.

Na indústria eletrônica é comumente utilizada para placas que necessitam de dissipação de calor, retrabalhos e ficarão expostas à altas temperaturas.

É indicada para proteger produtos contra água, calor, ruídos, vibrações e para ajudar a resfriar placas de circuitos integrados. Mantém suas propriedades estáveis entre -50 a 200°C.

CÓD. PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS PRINCIPAIS APLICAÇÕES
ZR270 Baixa viscosidade, baixo custo Circuitos eletrônicos, painéis solares
ZR340 Condutividade Térmica de 0,8 W/m.K, Certificado UL-V0, Cores: Cinza ou Transparente, Shore A 50 Circuitos Eletrônicos, Fontes de Alimentação, Drivers.
ZR341 Condutividade térmica de 1,2w/m.K Sensores, Drivers
ZR500 Ótima Adesão, Flexível, Baixa viscosidade, Transparente, Shore A 15 Encapsulamento de LEDs.
LED5205 Ótima Adesão, Baixo Custo, Diversas Tonalidade de Cores, Shore A 10 Encapsulamento de LEDs.
8709 Transparente, Elástico, Não Deformável, Rigidez Dielétrica 25 KV/mm Equipamentos médicos
8715 Transparente, Elástico, Não Deformável, Rigidez Dielétrica 25 KV/mm Caixas De Força IGBT, Módulo Automotivo ECU, Conector de Força Telecom
8135 Transparente, Elástico, Não Deformável, > 18 KV/mm Amplificadores, Módulos Automotivos, Resistores de Alta Voltagem, Imãs Magnéticos, Controladores de Força, Transformadores de Indução de Rádio Frequência e Dispositivos Sensíveis.
8230-3 Cinza, Elástico, Não Deformável, Antichamas. Amplificadores, Módulos Automotivos, Resistores de Alta Voltagem, Imãs Magnéticos, Controladores de Força, Transformadores de Indução de Rádio Frequência e Dispositivos Sensíveis e Módulos Automotivos.

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