Existem muitos tipos de módulos eletrônicos, tipos comuns de módulos de potência, módulos reguladores de corrente ou tensão, módulos IGBT, módulos de efeito de campo, módulos retificadores, módulos IPM, módulos PIM, módulos thyristor e módulos de conversão de frequência.
A Protectronics oferece muitas soluções para aumentar a proteção e vida útil do seu equipamento.
| TIPO / PROPRIEDADES | PRODUTO | APLICAÇÃO | CATEGORIA DE PRODUTO | TIPO DE PRODUTO | CURA | APLICAÇÃO |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Módulos de Força | 9002T | IGBT | Silicone | Mono Componente | Cura a temperatura ambiente | Encapsulamento para proteção de chip |
| 9446 | IGBT | Silicone | Mono Componente | Cura por aquecimento | Selagem de dissipadores de calor e housing (caixas) | |
| ZR716 / 717 | IGBT | Silicone | Mono Componente | Cura a temperatura ambiente | Selagem de substratos cerâmicos e dissipadores de calor | |
| ZR706 | Thyristor | Silicone | Mono Componente | Cura a temperatura ambiente | Encapsulamento para proteção de chip | |
| ZR706 | Thyristor | Silicone | Mono Componente | Cura a temperatura ambiente | Selagem de dissipadores de calor e housing (caixas) | |
| 9445 | Thyristor | Silicone | Mono Componente | Cura por aquecimento | Selagem de substratos cerâmicos e dissipadores de calor | |
| 6225FR | Thyristor | Epóxi | Bi Componente | Cura por aquecimento | Fixação e encapsulamento de terminais | |
| 921L | Retificador controlado por silicone | Coating Silicone | Mono Componente | Cura a temperatura ambiente | Encapsulamento para proteção de chip | |
| ZR716 / 717 | Retificador controlado por silicone | Silicone | Mono componente | Cura por aquecimento | Selagem de dissipadores de calor e housing (caixas) | |
| 9445 | Retificador controlado por silicone | Silicone | Mono Componente | Cura por aquecimento | Selagem de substratos cerâmicos e dissipadores de calor | |
| 6225FR | Retificador controlado por silicone | Epóxi | Bi Componente | Cura por aquecimento | Fixação e encapsulamento de terminais | |
| Thermelts | Aplicações diversas | Poliamida | Mono componente | Injeção à baixa pressão | Encapsulamento de placas, vedação de chicotes, moldagem de conectores e peças diversas |
