Low Pressure Molding para Componentes Eletrônicos
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Componentes eletrônicos expostos à vibração, umidade e agentes químicos sofrem falhas prematuras. Isso compromete a confiabilidade do produto e eleva os custos com garantia e retrabalho.
A solução LPM da Protectronics encapsula conectores, PCBs, sensores e cabos com resina hot melt termoplástica injetada em baixa pressão (0 a 6 MPa), sem danificar componentes sensíveis. O resultado é proteção mecânica, isolamento elétrico e vedação comprovada em um único processo de ciclo rápido.
Como Funciona: Processo em 4 Etapas
01
Posicionamento da peça no molde dedicado sobre a estação de trabalho
02
Injeção do adesivo hot melt fundido em baixa pressão (de 0,2 a 6 MPa), com controle de temperatura ±5°C
03
Encapsulamento e solidificação rápida: de 100 a 600 ciclos por hora conforme o molde
04
Ejeção automática da peça encapsulada, pronta para inspeção ou próxima etapa da linha
Diferenciais da Solução:
Baixa pressão de injeção (0 a 6 MPa)
Protege componentes sensíveis sem risco de dano mecânico ou térmico. Elimina a necessidade de potting rígido.
Controle de temperatura de dois estágios
Tanque e pistola regulados de forma independente, com alarme de superaquecimento e desligamento automático.
Ciclo rápido: 100 a 600 ciclos/hora
Alta produtividade com solidificação instantânea, com integração direta à linha de produção ProtecLine.
Troca rápida de molde
Base do molde intercambiável; ajuste da pistola por volante. Mudança de produto em minutos.
Segurança operacional integrada
Cortina de luz, acionamento bimanual e sistema pneumático protegido contra sobrepressão.
Suporte técnico local no Brasil
Engenharia de aplicação, peças de reposição e treinamento, sem dependência de fornecedor externo.
Especificações Técnicas: Modelos TS600, TS1100 e TS-1100H
| Especificação | TS600 | TS1100 | TS-1100H |
|---|---|---|---|
| Dimensões (C × L × A) | 1.060 × 785 × 1.640 mm | 1.115 × 980 × 1.925 mm | 1.115 × 980 × 1.925 mm |
| Peso | 270 kg | Consultar | Consultar |
| Alimentação elétrica | 200–240 V / 1F / 50-60 Hz | 220 V / 60 Hz | 200–240 V / 50 Hz |
| Potência máxima | 4 kW | 4 kW | 4,0 kW |
| Pressão de ar | 0,5 MPa | 0,4–0,8 MPa | 0,4–0,8 MPa |
| Pressão de injeção | 0–6 MPa | 0,2–4 MPa | 0,2–4 MPa |
| Consumo de ar | 0,1 m³/min | 0,1 m³/min | 0,1 m³/min |
| Faixa de temperatura | Ambiente a 230°C | Ambiente a 230°C (±5°C) | Máx. 200–220°C (±5°C) |
| Zonas de temperatura | 2 (independentes) | 2 (independentes) | 2 (independentes) |
| Sistema de fechamento | Pneumático | Pneumático | Pneumático (cilindro ar-óleo) |
| Força de fechamento | Máx. 0,75 t (opc. 1,2 t) | 0,8 a 100 t (ajustável) | 0,8 a 10,0 t (ajustável) |
| Curso de fechamento | 125 mm (opc. 150 mm) | 125 mm | Consultar |
| Ciclos de trabalho | — | 100–600 ciclos/hora | 100–600 ciclos/hora |
| Sistema de controle | PLC (STN) | PLC + IHM touchscreen | CLP + IHM touchscreen |
| Função On Time (agendamento) | — | — | ✓ Sim |
| Estrutura | Aço | Aço | Alumínio extrudado + rodízios |
| Segurança | Cortina de luz + acionamento bimanual | Cortina de luz + acionamento bimanual | Cortina de luz + duplo botão |
| Tamanho máx. do molde | 300 × 120 × 150 mm | 180 × 100 × 150 mm / 16 kg | 180 × 100 × 150 mm / 16 kg |
| Tamanho máx. da peça | 50 × 45 × 7 mm | 50 × 45 × 7 mm | 50 × 45 × 7 mm |
| Material (tanque integrado) | LPM500B — 3 L | LPM5000B — 3 L (integrado) | Integrado |
| Modelo da pistola | LPM-G02 (36,4° ou 90°) | LPMAS-G02 (36,4° ou 90°) | Consultar |
* Especificações sujeitas a alteração sem aviso prévio. Consulte nossa equipe técnica para dimensionamento específico.
O que o Low Pressure Molding Garante
- Proteção IP contra umidade, poeira e agentes químicos, sem potting rígido
- Isolamento elétrico confiável, com resina termoplástica sem reação química
- Resistência mecânica à vibração e impacto em ambientes industriais
- Processo limpo e sustentável, sem solventes e sem resíduos agressivos
- Redução de etapas de montagem: encapsulamento e vedação em um único ciclo
- Conformidade com requisitos automotivos, IPC, RoHS e normas de segurança
Solução Integrada: Linha ProtecLine
O Low Pressure Molding complementa os demais equipamentos da linha ProtecLine para compor uma célula de proteção eletrônica completa:
Aplicações e Segmentos Atendidos
Aplicações:
- PCBs e módulos eletrônicos: encapsulamento e proteção de placas contra umidade e vibração
- Conectores e cabos: vedação de chicotes elétricos, plugues e terminais
- Sensores e bobinas: isolamento e proteção mecânica de componentes de precisão
- Módulos e baterias de lítio: proteção de células e packs para aplicações portáteis e automotivas
- Componentes de iluminação LED: vedação de módulos e luminárias para ambientes externos
- Fibra óptica: proteção de terminações e splitters em telecomunicações
Segmentos atendidos:
Automotivo:
conectores, sensores, módulos de controle e chicotes elétricos
Eletroeletrônico
PCBs, fontes, transformadores e módulos de potência
Energia
sistemas fotovoltaicos, inversores e componentes eólicos
Iluminação
luminárias LED industriais, comerciais e de área externa
Telecom e fibra óptica
splitters, terminações e distribuidores ópticos
Indústria em geral
vedação e proteção em processos que exigem resistência química e mecânica
Engenharia de Aplicação: Do Projeto ao Comissionamento
A Protectronics realiza análise técnica personalizada antes de recomendar o modelo e o molde. Nossa equipe avalia a geometria da peça, o material a ser encapsulado, o volume de produção e a integração com o processo existente, garantindo que o equipamento entregue o resultado esperado desde o primeiro ciclo.
O que está incluído no suporte:
- Visita técnica para levantamento de requisitos (sem compromisso)
- Indicação do modelo (TS600, TS1100 ou TS-1100H) e configuração de molde
- Treinamento operacional e de manutenção básica no local
- Suporte técnico pós-venda via engenharia@protectronics.com.br
Modelos comerciais disponíveis:
Venda direta | Comodato | Aluguel
Cada projeto LPM é avaliado individualmente
Entre em contato com nossa equipe para uma análise técnica.
Perguntas Frequentes
O que é Low Pressure Molding?
Low Pressure Molding (LPM) é um processo de encapsulamento de componentes eletrônicos usando resina hot melt termoplástica injetada em baixa pressão (0 a 6 MPa). Protege contra umidade, vibração e agentes químicos sem danificar os componentes.
Qual a diferença entre Low Pressure Molding e potting (encapsulamento por gotejamento)?
O Low Pressure Molding usa resina termoplástica que solidifica em segundos, sem necessidade de cura longa em estufa. O potting usa resinas bicomponentes (epóxi, poliuretano) com tempo de cura de horas. O LPM é mais rápido, mais limpo e permite retrabalho, pois a resina termoplástica pode ser reaquecida.
Qual a diferença entre os modelos TS600, TS1100 e TS-1100H?
O TS600 é o modelo de entrada, compacto (1060×785×1640 mm, 270 kg) com PLC básico, ideal para produção menor e baixo investimento inicial. O TS1100 é o modelo intermediário com IHM touchscreen, força de fechamento de até 100 t ajustável e ciclos de 100 a 600/hora. O TS-1100H é a versão premium: estrutura em alumínio extrudado, cilindro ar-óleo para maior precisão no fechamento (0,8 a 10 t), função On Time para agendamento do aquecimento e mobilidade com rodízios. Nossa equipe técnica indica o modelo ideal para cada volume e aplicação.
Que tipos de resina são usadas no processo?
As resinas utilizadas são hot melt termoplásticos de baixa viscosidade, como Polyamide (PA) e Polyolefin (PO). Materiais compatíveis com requisitos automotivos e eletrônicos, sem reação química e sem solventes.
O equipamento é compatível com integração em linha de produção?
Sim. Os modelos TS600, TS1100 e TS-1100H da ProtecLine são projetados para integração inline, podendo ser conectados a transportadores e outros equipamentos da linha. O TS-1100H conta ainda com rodízios para mobilidade dentro da célula de produção. Consulte nossa equipe para o projeto de integração.
