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Principais Linhas de Produtos
Resinas Potting
Tecnologia de encapsulamento mais versáteis e se enquadram em diversas aplicações, podendo proteger contra impactos, vibrações, agentes químicos, umidade e para tornar confidenciais circuitos e componentes eletrônicos.
Resinas para Encapsulamento LPM
Tecnologia de encapsulamento para circuitos eletrônicos com uma única etapa de processo, promove proteção contra defeitos causados por vibração. Melhores resultados em produtividade, qualidade e custos.
Coatings e CVD
Para placas de circuito impresso se assemelha a um verniz que controlam a rigidez dielétrica e protegem a placa contra agentes nocivos: umidade, corrosão, maresia, poeira, eventuais respingos d'água, alguns agentes químicos e temperaturas extremas.
Adesivos Industriais e Cleaners
Adesivos são usados para unir materiais com alta resistência mecânica e durabilidade. Cleaners soluções de limpeza específicas para remover resíduos, óleos e contaminantes de superfícies industriais.
Gerenciamento Térmico
Tecnologia que mantém o sistema operando em uma temperatura ideal para o processo produtivo, fazendo interface entre um componente e um dissipador de calor.
Máquinas e Equipamentos
Garantem a precisão na aplicação de adesivos e revestimentos industriais, dosando volumes exatos, evitando desperdícios e melhorando a qualidade do produto final. Essenciais para processos automáticos em eletrônica, automotivo e outras indústrias.
Engenharia e Contract Manufacturing
Engenharia de projeto e suporte garante soluções eficientes e redução de falhas no processo de revestimento de placas eletrônicas. E com a terceirização é possível reduzir custos e aumentar a produtividade da empresa.
Consumer
Adesivos são usados para unir materiais com alta resistência mecânica e durabilidade. Cleaners soluções de limpeza específicas para remover resíduos, óleos e contaminantes de superfícies industriais.
Sobre TDS e FDS
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