Adesivo Underfill

Os adesivos underfill são essenciais para a fixação de componentes eletrônicos em placas CSP, BGA e UBGA, onde há a necessidade de preencher o espaço vazio entre o componente e a placa, proporcionando maior resistência mecânica e estabilidade.

Quando aplicado, o adesivo underfill flui para debaixo do componente, e, ao ser aquecido, se polimeriza (cura a cerca de 60°C), criando uma camada robusta que melhora a resistência ao impacto e vibrações, prevenindo o deslocamento do componente e falhas mecânicas. Com baixa viscosidade, o adesivo preenche eficientemente os espaços vazios de CSPs, BGAs e UBGAs, garantindo uma fixação durável e confiável.

A resina epóxi utilizada oferece alta dureza e resistência mecânica, tornando o adesivo ideal para componentes sujeitos a estresse mecânico contínuo.