O gerenciamento térmico é uma parte essencial da engenharia eletrônica, especialmente quando se trata de componentes sensíveis ao calor, como processadores, chips e semicondutores. O aumento da potência e a miniaturização dos dispositivos eletrônicos tornaram o controle de temperatura ainda mais crucial para garantir desempenho, segurança e longevidade dos sistemas.
Na Protectronics, oferecemos uma gama de soluções térmicas especializadas, incluindo adesivos termocondutores, pads térmicos, graxas termocondutoras e resinas para encapsulamento, desenvolvidas para dissipar o calor de forma eficiente e garantir que os componentes eletrônicos operem dentro das faixas de temperatura ideais.
Nosso portfólio de gerenciamento térmico oferece soluções de alta performance, projetadas para reduzir o risco de superaquecimento, melhorar a eficiência do sistema e proporcionar uma vida útil mais longa para seus dispositivos.
Produtos da Linha
- UV
- SMT/SMD
- Underfill
- Cornerboard
Tabela Técnica Geral
| NOME | DESCRIÇÃO | COR | TEMPO DE CURA TOTAL (HORAS) | TACK FREE (MINUTOS) | DUREZA (SHORE D) | "CONDUTIVIDADE TÉRMICA (W/m.k) | RIGIDEZ DIELETRICA (KV/mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZR716 | Adesivo Termocondutivo em Pasta | Branco | 24 | 3 | 50 | 0.80 | 18 |
| ZR717 | Adesivo Termocondutivo em Pasta | Branco | 24 | 3 | 65 | 1.5 | 15 |
| 9316 | Adesivo Termocondutivo em Pasta | Branco | 24 | 3 | 50 | 0.82 | 18 |
| 9317 | Adesivo Termocondutivo em Pasta | Branco | 24 | 3 | 65 | 1.6 | 15 |
| 9339 | Pasta, Adesivo selante convencional | Branco | 24 | 3 | 50A | 0.82 | 20 |
