LPM – Low Pressure Molding
Encapsulamento inteligente com injeção à baixa pressão
O processo de Low Pressure Molding (LPM) é uma solução avançada para o encapsulamento de sensores, conectores, circuitos eletrônicos e dispositivos delicados, oferecendo proteção mecânica e ambiental em uma única etapa.
Utilizando resina termoplástica à base de poliamida, o LPM forma uma barreira resistente contra poeira, umidade, vibração e variações de temperatura, sem comprometer a integridade dos componentes encapsulados.
A injeção do material ocorre em baixa pressão e baixa temperatura, evitando esforços mecânicos ou térmicos sobre peças sensíveis. O processo é realizado com equipamentos específicos, projetados para garantir preenchimento uniforme, repetibilidade e acabamento técnico de alta qualidade.
Produtos da Linha
- PUR
- TPEE
- Resina Poliamida
Principais Benefícios Técnicos:
- Processo em uma única etapa – Redução de tempo, custo e complexidade produtiva
- Matéria-prima 100% reaproveitável – Sustentabilidade e eficiência operacional
- Proteção sem risco a componentes frágeis – Ideal para eletrônica sensível
- Polimerização rápida – Cura completa em cerca de 30 segundos
- Excelente acabamento estético e aderência – Pronto para uso final ou integração
As resinas termoplásticas utilizadas no LPM possuem baixa viscosidade, alta aderência e resistência química, além de estarem disponíveis em diversas durezas e cores, permitindo customização para diferentes aplicações e setores, como automotivo, iluminação, sensores industriais e IoT.
Soluções sob Medida da Protectronics:
A Protectronics oferece soluções completas para o processo de encapsulamento à baixa pressão, desde o desenvolvimento de projetos personalizados, fabricação de moldes, até serviços de encapsulamento e venda de máquinas e equipamentos especializados. Trabalhamos com tecnologia desenvolvida no Brasil e também em parceria com fabricantes internacionais, garantindo soluções sob medida para sua empresa.
Aplicações Ideais:
- Encapsulamento de sensores e conectores eletrônicos.
- Proteção de circuitos e componentes frágeis em ambientes exigentes.
- Aplicações industriais e automotivas, onde é necessário garantir alta confiabilidade e resistência.
Tabela Técnica Geral
| THERMELT | 181 | 195 | 817 | 858 | 861 | 865 | 866 | 867 | 868W | 869 | 2967 | 8671 | PAR 1000 | PAR 1001 | PAR 1002 | P67 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Temperatura de Aplicação [°C] | 200 -220 | 210 -230 | 180 -210 | 210 -230 | 190 -210 | 190 -210 | 190 -210 | 220 -230 | 190 -210 | 190 -210 | 200 -230 | 220 -230 | 190 -200 | 160 -190 | ~ 190 | ~ 190 |
| Início do Ponto de Fusão [°C] | 173 | 202 | 168 | 183 | 160 | 158 | 153 | 180 | 160 | 160 | 163 | 180 | 163 | 146 | 141 | 180 -195 |
| Viscosidade Brookfield [Pa.s] à [°C] | 4,0 200 | 4,0 232 | 0.6 205 | 5.5 220 | 3.4 200 | 3,0 210 | 3,0 190 | 2.5 220 | 3.5 200 | 3.5 200 | 10,0 210 | 2.5 220 | 2,0 177 | 2,0 150 | 2.5 190 | 2.5 200 |
| Tensão de Cisalhamento [Mpa] | 11,0 | 17,0 | 4,0 | 13,0 | 3.5 | 3,0 | 2,0 | 6,0 | 2,5 | 3,5 | 6,0 | 6,0 | 6,0 | 2,0 | 3.2 | 6 |
| Tensão de Rotura [%] (Alongamento até a Ruptura) | 500 | 630 | 100 | 637 | 300 | 500 | 500 | 500 | 200 | 500 | 600 | 500 | 210 | 100 | 144 | 400 |
| Dureza Shore [A] | 98 | 98 | 82 | 98 | 90 | 80 | 80 | 94 | 90 | 90 | 90 | 94 | 80 | 70 | 75 | 85 |
| OBS | V0 | V2 | V0 | V0 | V0 | V2 | V2 | V0 | V0 | V2 | n.d. | V0 | n.d. | n.d. | n.d. | n.d. |
