Resinas de Poliamida para Moldagem à Baixa Pressão (LPM)

Proteção rápida, limpa e eficiente para componentes eletrônicos sensíveis

As resinas de poliamida para LPMS são materiais termoplásticos especialmente desenvolvidos para o encapsulamento de circuitos eletrônicos, sensores e conectores através do processo de moldagem a baixa pressão. Por possuírem baixa viscosidade em estado fundido e excelente fluidez, preenchem cavidades com precisão sem danificar componentes delicados.

Após a injeção, o material solidifica rapidamente — geralmente em menos de 30 segundos — formando uma barreira protetora resistente à umidade, poeira, vibração e agentes químicos. Essa tecnologia elimina etapas complexas de encapsulamento tradicional, reduz custos operacionais e aumenta significativamente a produtividade.

Além disso, as poliamidas oferecem ótimo acabamento estético, alta adesão a diferentes substratos e podem ser totalmente reaproveitadas, reduzindo desperdícios.

Benefícios Técnicos:

Baixa pressão de injeção – não danifica componentes sensíveis nem soldas frágeis

Solidificação ultrarrápida (≈30 s) – ideal para produção em alto volume

Alta adesão em cabos, conectores, PCBs e plásticos industriais

Excelente resistência química e ambiental

Barreira contra água, poeira e vibração

Processo limpo, sem cura química – 100% termoplástico e reciclável

Acabamento estético superior e moldagem precisa

Menor custo operacional comparado ao potting tradicional

Aplicações Ideais:

Encapsulamento de sensores automotivos (ABS, presença, temperatura, pressão)

Conectores elétricos e chicotes automotivos e industriais

Módulos eletrônicos compactos e conectores USB, RJ45, RF

Placas eletrônicas que exigem proteção rápida sem estresse mecânico

Equipamentos expostos a umidade, vibração, poeira e agentes externos

LEDs, drivers compactos e dispositivos IoT

Eletrônicos de campo e dispositivos embarcados

Entre em contato para saber como nossas resinas de poliamida podem garantir proteção e durabilidade aos seus componentes eletrônicos.

THERMELT	181	195	817	858	861	865	866	867	868W	869	2967	8671	PAR 1000	PAR 1001	PAR 1002	P67
Temperatura de Aplicação [°C]	200 -220	210 -230	180 -210	210 -230	190 -210	190 -210	190 -210	220 -230	190 -210	190 -210	200 -230	220 -230	190 -200	160 -190	~ 190	~ 190
Início do Ponto de Fusão [°C]	173	202	168	183	160	158	153	180	160	160	163	180	163	146	141	180 -195
Viscosidade Brookfield [Pa.s] à [°C]	4,0 200	4,0 232	0.6 205	5.5 220	3.4 200	3,0 210	3,0 190	2.5 220	3.5 200	3.5 200	10,0 210	2.5 220	2,0 177	2,0 150	2.5 190	2.5 200
Tensão de Cisalhamento [Mpa]	11,0	17,0	4,0	13,0	3.5	3,0	2,0	6,0	2,5	3,5	6,0	6,0	6,0	2,0	3.2	6
Tensão de Rotura [%] (Alongamento até a Ruptura)	500	630	100	637	300	500	500	500	200	500	600	500	210	100	144	400
Dureza Shore [A]	98	98	82	98	90	80	80	94	90	90	90	94	80	70	75	85
OBS	V0	V2	V0	V0	V0	V2	V2	V0	V0	V2	n.d.	V0	n.d.	n.d.	n.d.	n.d.

Resinas de Poliamida para Moldagem à Baixa Pressão (LPM)