Pads Termocondutores

Os pads termocondutores, ou Thermal Pads, são materiais macios e compressíveis projetados para eliminar bolsões de ar e melhorar a transferência de calor entre componentes eletrônicos e dissipadores. Ao criar uma interface térmica estável, eles garantem que processadores, potência eletrônica e módulos sensíveis operem dentro das temperaturas ideais, aumentando a confiabilidade e a vida útil do sistema.

Nossos pads termocondutores são desenvolvidos com silicone de alta estabilidade e cargas condutivas, disponíveis em diferentes cores, espessuras e níveis de condutividade térmica. Isso permite atender desde aplicações comerciais até projetos industriais e de alta exigência térmica, sempre com fácil instalação e excelente conformação às superfícies irregulares.

Benefícios Técnicos:

Alta condutividade térmica, assegurando dissipação eficiente do calor

Compressibilidade elevada, que garante contato uniforme mesmo em superfícies irregulares

Aplicação simples e limpa, sem necessidade de mistura, cura ou adesivos adicionais

Estabilidade sob temperaturas extremas, ideal para ambientes industriais

Absorção de vibração, contribuindo para maior confiabilidade mecânica

Redução de falhas térmicas, aumentando a durabilidade dos dispositivos

Aplicações Ideais:

Processadores, módulos de memória e chipsets

Drivers LED, módulos de potência e fontes chaveadas

MOSFETs, IGBTs e semicondutores de alta carga térmica

Equipamentos automotivos e unidades ECU

Telecomunicações, automação industrial e redes

Placas eletrônicas compactas e dispositivos IoT

Dissipadores, heat spreaders e carcaças metálicas

Entre em contato para saber como nosso pads termocondutores podem melhorar o gerenciamento térmico e garantir maior desempenho e segurança para seus componentes eletrônicos.

TIPO	NOME	DESCRIÇÃO	COR	VISCOSIDADE (CPS)	TACK FREE (MINUTOS)	DUREZA (SHORE)	CONDUTIVIDADE TÉRMICA (W/m.k)	RIGIDEZ DIELETRICA (KV/mm)
Mono Componente	621	Alta tixotropia, Sem Desenho, alta resistencia a tração	Cinza	Pasta	___	85D	0.20	15
	6688-30	Baixa Viscosidade, baixo coeficiente de expansão	Preto	3900	___	88D	0.36	25
	6618	Semi-flúido Adesão Geral	Branco/ Preto	15000	___	78D	0.30	15
	628	Micro Colapso tixotrópico	Preto	400000	___	85D	0.45	18
	6402	Media Viscosidade	Preto	20000	___	83D	0.27	15
	6688	Média Viscosidade, Baixo Coeficiente de expansão térmica	Amarelo	8000	___	83D	0.25	15
	6688-30	Média Viscosidade, Baixo Coeficiente de expansão térmica	Preto	3900	___	88D	0.36	18
	6618	Meio fluxo, Superficie de contato amplo	Preto/ Branco	15000	___	78D	0.30	15
	6688-22	Média Viscosidade, Baixo Coeficiente de expansão térmica	Preto	50000	___	90D	0.70	18
Adesivo Epoxi Bi-Componente	6002	1:1 Adesivo, Cura Rápida	Preto	11000	5	75D	0.24	___
	6090	Adesivo incolor, Velocidade de Cura	Preto / Incolor	11000	120	80D	0.24	___
	6118	Encapsulamento, longo tempo de operação	Incolor	200	24hr	80D	0.24	___
	6119	Macio, PVC Material Adesivo	Incolor	600	2hr/80°C	60D	0.24	___
	6211	Adesivo Epoxi rígido	Preto	Pasta	2hr	80D	0.4	___
	6225FR	Cura Rápida, Retardante de Chama V-0	Preto / Incolor	60000	16hr	75D	0.24	___
	6220	Adesivo Estrutural Epoxi rígido	Preto	21000	6hr	80D	0.4	___
	6228	Adesivo de alta Viscozidade	Preto	100000	3hr	80D	0.24	___
	6211-146	Forte Adesão	Incolor	60000	___	80D	0.4	___
	6211-2JY	Adesivo Epoxi com baixa viscosidade	Preto	90000	24hr	80D	0.4	___
	6211-2JY-7	Adesivo Epoxi Rigido	Preto	75000	24hr	80D	0.4	___

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