Adesivos Corner Bond
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Adesivos Corner Bond
O adesivo Corner Bond é uma solução especializada para reforço de fixação em componentes eletrônicos, como CSP e BGA. Aplicado nos 4 cantos do componente, ele proporciona adesão segura à placa, evitando deslocamentos e falhas causadas por vibrações e impactos, garantindo maior estabilidade e confiabilidade do sistema.
Além disso, o Corner Bond é frequentemente utilizado como complemento aos adesivos underfill, oferecendo suporte adicional à estrutura do componente, especialmente em sistemas que exigem resistência a condições adversas e estresse mecânico.
Benefícios Técnicos:
Fixação robusta nos cantos do componente, garantindo adesão firme à placa
Resistência a vibrações e impactos, ideal para ambientes industriais
Reforço adicional para sistemas que utilizam adesivos underfill
Alta confiabilidade na proteção de componentes sensíveis
Aplicações Ideais:
Reforço de componentes em placas de circuito, como CSPs e BGAs
Sistemas eletrônicos automotivos, telecomunicações e dispositivos industriais
Complemento de adesivos underfill para aumentar a resistência mecânica de sistemas sensíveis
| NOME | DESCRIÇÃO | COR | TEMPO DE CURA TOTAL (HORAS) | TACK FREE (MINUTOS) | DUREZA (SHORE D) | "CONDUTIVIDADE TÉRMICA (W/m.k) | RIGIDEZ DIELETRICA (KV/mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZR716 | Adesivo Termocondutivo em Pasta | Branco | 24 | 3 | 50 | 0.80 | 18 |
| ZR717 | Adesivo Termocondutivo em Pasta | Branco | 24 | 3 | 65 | 1.5 | 15 |
| 9316 | Adesivo Termocondutivo em Pasta | Branco | 24 | 3 | 50 | 0.82 | 18 |
| 9317 | Adesivo Termocondutivo em Pasta | Branco | 24 | 3 | 65 | 1.6 | 15 |
| 9339 | Pasta, Adesivo selante convencional | Branco | 24 | 3 | 50A | 0.82 | 20 |
